Der erste Bauabschnitt mit ca. 3.755 m² wurde innerhalb von 10 Monaten errichtet. Er beinhaltet eine hochmoderne Elektronikfertigung zur Bestückung von Platinen. Der zweite Bauabschnitt gliedert sich in einen Verwaltungsbereich, einen großen Montagebereich , Entwicklungs- und Machinenbaubereich und die zentrale Logistik für beide Bauabschnitte. Der zweite Bauabschnitt umfaßt ca. 9.000m² und konnte innerhalb der Terminvorgabe von 12 Monaten und des Budgets fertiggestellt werden. Die Beheizung und Kühlung erfolgt durch zwei große Eisspeicher in Verbindung mit einer Wärmepumpe. Das Projekt konnte termingerecht und innerhalb des Kostenrahmens übergeben werden.
